U narednim godinama, kako najavljuju mnogi stručnjaci iz oblasti telekomunikacija, ulazimo u fazu sve intenzivnijeg bežičnog povezivanja. Standard 802.11, jedan od najpopularnijih oblika bežičnog povezivanja, već je doživeo pojavljivanje kroz nekoliko generacija. Kompanija Texas Instruments najavila je 22. marta svoju novu (treću) generaciju ovog standarda, namenjenu specijalno mobilnim telefonima, PDA uređajima i sličnim mobilnim napravama malih dimenzija. U skladu sa uređajima kojima je namenjen, novi WiFi skup čipova ima manje dimenzije od dosadašnjih, znatno manju potrošnju energije i nižu cenu.
Zahvaljujući novom čipu Texas Instruments-a, pored navedenih prednosti, mobilni uređaji će ostvariti veću brzinu povezivanja, tako da će moći da ostvare preuzimanje više informacija, muzičkih fajlova i slika. Ovaj skup čipova može se konfigurisati za 802.11 b/g ili 802.11 a/b/g okruženje, zavisno od korišćenog bežičnog radiofrekventnog (WLAN RF) rešenja iz Texas Instruments-a; na primer, 802.11 b/g kombinacija sadrži TNETW1250 širokopojasni procesor na jednom čipu sa TNETW3422M radiofrekventnim primopredajnikom (na učestanosti od 2,4 GHz) i pojačavačem snage. Ima za 50 odsto manje dimenzije od prethodnih WiFi rešenja iz Texas Instruments-a i koristi 25 odsto manje prostora na ploči. Kompatibilan je sa aktuelnim standardima za mobilne komunikacije kao što su GSM, GPRS, CDMA i EDGE.
Zapravo, Texas Instruments je još pre dve godine započeo sa razvojem bežične komunikacione tehnologije namenjene mobilnim uređajima, ali su ta prva rešenja bila znatno skromnijih mogućnosti. Trenutno nekoliko kompanija nudi mobilne telefone i PDA uređaje sa 802.11b rešenjem iz Texas Instruments-a. Najnoviji čipovi sigurno će vrlo brzo steći znatno veću popularnost, s obzirom na to da su namenjeni trenutno najzanimljivijim uređajima na tržištu – mobilnim telefonima i PDA uređajima (bez kojih se komuniciranje i zabava više ne mogu ni zamisliti).
Pratite Krstaricu i preko mobilne aplikacije za Android i iPhone.