Samsung i Hitachi se utrkuju u povećanju kapaciteta čipova sa fleš memorijom

Samsung Electronics i Hitachi, vodeći svetski proizvođači fleš memorija, uspeli su da povećaju kapacitet ovih čipova, što će omogućiti znatno unapređenje performansi uređaja poput mobilnih telefona, ličnih digitalnih pomoćnika, digitalnih kamera ili digitalnih muzičkih player-a. Čipovi sa fleš memorijom se obično koriste kao ugrađena memorija ili u vidu memorijskih kartica, a svoju popularnost su stelki zahvaljujući osobini da su u stanju da sačuvaju podatke i po isključivanju napajanja.

Pošto je prostora u prenosivim uređajima i memorijskim karticama veoma malo, nije moguće dodavanje čipova zarad povećanja kapaciteta memorije, već je jedina opcija koja stoji na raspolaganju dalja minijaturizacija i stalno prelaženje na sve “pipavije” tehnologije.

Samsung je počeo da povećava proizvodnju čipova fleš memorija tipa NAND od 512 MB. Hitachi je, sa druge strane, počeo da proizvodi čipove smeštene u još manja pakovanja.

Južnokorejski Samsung namerava da maksimalan obim proizvodnje ovih čipova dostigne upravo u tekućem, trećem tromesečju, pri čemu se očekuje da će ove godine prodaja dostići 800 miliona dolara. Kompanija planira i da spoji dva čipa u “sendvič” kako bi dobila složeniju strukturu kapaciteta jednog gigabita.

Trik je u novoj tehnologiji poznatoj pod nazivom “visoko spregnuta ćelija” (High Coupling Ratio Cell), koja je snizila napon neophodan za programiranje čipa, što je dovelo do poboljšanja performansi od 30%. Bitno je napomenuti i da je Samsung, koji tvrdi da drži oko 40% tržišta NI fleš memorija, u međuvremenu, prešao sa 0,18 na 0,15 mikrona, čime je omogućeno da se na površinu svakog čipa smesti veći broj memorijskih ćelija. Kompanija planira da započne proizvodnju čipova sa još većim kapacitetom čim pređe na novi tehnološki proces od 0,12 mikrometara, što se očekuje krajem ove ili početkom iduće godine.

Ni Hitachi nije spavao u međuvremenu. Ova kompanija je nedavno predstavila dva nova čipa fleš memorije tipa AND u pakovanju u razmeri čipa (Chip Scale Package, CSP). CSP čipovi zauzimaju dvostruko manje prostora na štampanoj ploči u odnosu na pakovanja sa tankim profilom (Thin Small Outline Package, TSOP). U modernim elektronskim uređajima u kojima je smeštajnog prostora za komponente uvek malo, ovo svojstvo bi moglo biti od presudne važnosti za dizajnere. Novi Hitachi čipovi postoje u izdanjima sa kapacitetom 128 i 256 MB, a prvi uzorci su nedavno pušteni i u prodaju.

Pratite Krstaricu i preko mobilne aplikacije za Android i iPhone.