UMC udario kamen temeljac novoj fabrici u Singapuru

Predstavnici United Microelectronics Corporation-a (UMC), drugog po veličini tajvanski proizvođač čipova po narudžbini, položili su sredinom aprila u Singapuru kamen-temeljac novoj fabrici poluprovodničkih podnožja na kojima se izrađuju čipovi. Fabrika će, kada bude završena, imati mesečni kapacitet od 40.000 pločica prečnika 300 milimetara, a njena izgradnja će kompaniju UMC stajati 3,6 milijardi dolara i njom će upravljati novoosnovana ispostava UMCi Pte. Ltd.

Početak rada predviđen je za 2003. godinu. UMC bi do tada trebalo da, pored 0,13-mikrometarske, potpuno ovlada i 0,10-mikrometarskom tehnologijom, pošto je još početkom 2000. godine potpisao ugovor o proizvodnji takvih čipova sa kompanijama Infineon Technologies i IBM.

Pratite Krstaricu i preko mobilne aplikacije za Android i iPhone.